在电子科技加快速度进行发展的时代，稳定性已成为保证设备性能的主要的因素。近日，成都华镭科技有限公司正式申请了一项名为“散热式PCB板总成”的专利，这一进展无疑将为电子行业带来新的曙光。依照国家知识产权局的公示，该专利的申请日期为2024年12月，公开号为CN119653682A。
华镭科技的这一革新专利，旨在解决当前市场上存在的减振不足的问题。传统的减振装置如弹簧和橡胶垫仅能应对单一方向的振动，难以应对多方向的冲击力。而这项新专利则通过采用若干缓震气囊，巧妙地包裹住PCB板，有效减缓多方向的振动力。这样一来，不但可以确保PCB板处于稳定状态，还可以明显降低焊点开裂的风险。
散热式PCB板总成的结构设计包括固定架、多个缓震气囊以及柔性气囊，建立在连通管之间的系统实现了更高效的热传导。这一发明正是对于电子技术领域中对散热和抗震双重需求的创新回应，展现出华镭科技在研发技术上的潜力和创新能力。
据了解，成立于2018年的成都华镭科技有限公司，注册资本高达3500万元人民币，在技术服务业领域中不断探索和发展，已有多次参与招投标项目的经验。这一专利不仅是公司发展的重要里程碑，也向市场展示了新兴技术在推动行业进步中的显著作用。不难预见，随着这一技术的落地，将逐步提升电子设备的竞争力与市场认可度。未来，华镭科技无疑将是需要我们来关注的行业新星。返回搜狐，查看更加多
