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　　OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

　　高带宽内存（HBM）作为下一代动态随机存取存储器（DRAM）技能，其中心立异在于共同的 3D 堆叠结构 —— 经过先进封装技能将多个 DRAM 芯片（一般为 4 层、8 层乃至 12 层）笔直堆叠。这

　　芝能智芯出品近年来，高通与Arm之间的知识产权诉讼案子引起了全球科学技能职业的广泛重视。两边的争论不只关系到两家科技巨子的未来，也可能对整个芯片工业的格式发生深远影响。2024年12月，特拉华州陪审团做出了一项要害判定，支撑高通在与Arm的胶葛中取得胜利，这场案子的复杂性和潜在的职业影响依然远未完毕

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